招聘单位：华中科技大学
用人部门：武汉光电国家研究中心
任职要求
武汉光电国家研究中心集成光子学研究部智能光子学团队因工作需要，经学校相关职能部门同意，以社会用工的形式现公开招聘科研技术辅助岗(工艺工程师、光电封测工程师)2名。招聘工作坚持公开、公平、公正，择优录取原则。具体要求如下：
一、基本条件
1.政治立场坚定，热爱祖国，拥护党的路线、方针、政策，品行端正，遵纪守法，身心健康；
2.热爱教育事业，责任心强，具备良好的服务意识和团队协作精神；
3.具有光学工程、电子科学与技术、集成电路、材料科学与工程、微电子、物理、仪器科学等相关专业背景；
4.本科及以上学历，具有相关实验室、洁净室、微纳加工、光电测试或工程技术经验者优先；
5.工作认真细致，动手能力强，能够长期稳定参与团队科研平台建设、工艺开发和测试支撑工作。
二、岗位职责与任职要求
岗位1：工艺工程师
岗位职责：
1.参与集成光子芯片相关微纳加工工艺开发与优化，包括但不限于SiN、SiO？、金属电极等材料体系；
2.参与光刻、刻蚀、薄膜沉积、湿法清洗、退火、键合、异质集成等工艺流程；
3.负责实验样品制备、工艺参数记录、工艺流程整理、SOP编写及工艺问题分析；
4.配合团队完成芯片流片、器件加工、失效分析和工艺迭代优化；
5.参与洁净室设备使用、维护协调及实验安全管理等相关工作；
6.协助培训研究生的微纳工艺；
7.完成团队负责人安排的其他相关工作。
任职要求：
1.具有微纳加工、半导体工艺、集成光子芯片制备或相关实验经验；
2.熟悉光刻、ICP/RIE刻蚀、薄膜沉积、湿法清洗、显微观察、台阶仪、椭偏仪、SEM等至少一类工艺或表征手段；
3.具有SiN、SOI、TFLN、异质集成、晶圆键合、集成芯片上微电极或射频电极研发等经验者优先；
4.具备较强的实验动手能力、工艺记录能力和问题分析能力；
5.能够与设计、测试和项目成员协同推进工艺开发工作。
薪资待遇：具体根据学历背景、工艺经验、独立承担项目能力等面议。试用期3个月。
岗位2：光电封测工程师
1.负责集成光子芯片的光学耦合、光纤封装、芯片固定、器件封装及相关工艺优化；
2.参与光电测试平台搭建，包括光源、光谱仪、功率计、偏振控制器、探针台、温控模块、电学测试设备等；
3.开展光子芯片、激光器、调制器、放大器等器件的光学、电学及光电联合测试；
4.负责插入损耗、光谱响应、输出功率、LIV曲线、稳定性等测试数据采集与整理，编写测试大纲、实验结果报告，协助现场测试和第三方测试；
5.配合团队完成封装测试流程标准化、测试问题分析和器件性能反馈；
6.协助培训研究生的测试与封装工艺；
1.具有光学平台搭建、光纤耦合、光电测试、芯片封装或相关实验经验；
2.熟悉光源、光谱仪、光功率计、探针台、偏振控制器、LIV测试系统、温控平台等仪器设备者优先；
3.具有光纤阵列耦合、端面耦合、UV胶封装、引线键合、PCB连接、电极测试、激光器测试经验者优先；
4.具备较强的实验操作能力、数据整理能力和问题定位能力；
5.能够长期稳定承担芯片封装、测试平台维护和科研项目支撑工作。
薪资待遇：具体根据学历背景、封装测试经验、实验能力等面议。试用期3个月。
三、岗位待遇与发展
本岗位以社会用工形式聘用，属于编制外用工；
一经录用，按照国家和学校有关规定签订劳务派遣合同，并办理社会保险等相关手续；
团队提供集成光子芯片工艺、封装、测试等方面的技术训练和项目实践机会；
应聘者将有机会参与硅基光子、氮化硅光子、异质集成、片上光电器件、激光器测试及先进封装等方向的科研平台建设和项目开发；
工作地点：武汉光电国家研究中心（华中科技大学）。
四、招聘程序
应聘者须将个人简历（包括个人基本信息、学习工作经历等）及学历、学位证书等证明材料发送至邮箱：wnlohr@hust.edu.cn，并抄送至yxenia@hust.edu.cn。邮件命名方式：应聘者姓名+应聘团队岗位名称（不规范命名的邮件不予受理）；
资格审查后，将组织面试，具体事宜另行通知；
报名截止时间：2026年11月6日。
五、联系方式
联系人：姚老师 联系电话：15871714490
联系地址：武汉光电国家研究中心